近日，国内半导体成就制造商大河半导体告示完成第一代TC(热压)键合机的诡计拓荒，这一突破有望残害国际厂商在这一关节成就领域的永久把持。TC键合纯真作制造高带宽存储器(HBM)和先进封装技巧CoWoS的中枢成就之一人妖 av，其国产化关于中国半导体产业的自主可控具有紧迫意旨。在东谈主工智能芯片市集需求爆发和中好意思科技竞争加重的布景下，国产TC键合机的出现无疑将为中国半导体产业注入强心剂。
国产替代空间雄壮，技巧突破成关节
动作一家专注于半导体先进封装领域的成就制造商，大河半导体永久勉力于Pick&Place以及热压键合技巧的研发。
撸撸色公司拓荒的DAF热压固晶机、TCB倒装键合机等家具，已成为国内少数概况欢跃CoWoS制程热压键合需求的企业之一。
现在，国内95%以上的关系成就仍需入口，国产替代空间雄壮。大河半导体在TC键合机的研发经由中，在多个关节技巧法子罢了了突破。公司完成了十足定位精度为1μm的高精度通顺限度平台，接收三组加热模组进步加热速率和褂讪性，拓荒了多段顶升结构和边角真空剥离技巧处置超薄芯片问题，以及基于二维自校准技巧确保贴装面的高精度平整度。这些技巧突破为国产TC键合机的性能进步奠定了基础。
大河半导体创举东谈主、董事长彭志槐示意：\"咱们的标的是处置东谈主工智能芯片晶圆级封装成就的某些'卡脖子'问题。跟着摩尔定律接近物理极限人妖 av，通过先进封装技巧延续摩尔定律已成为行业共鸣。这为咱们带来了紧迫机遇。\"
据了解，在TC键合机的研发经由中，大河半导体在多个关节技巧法子罢了了突破。其中包括:第一，高精度纳米通顺平台及限度技巧。公司已完成十足定位精度为1μm的高精度通顺限度平台，为罢了纳米级精详情位奠定了基础。第二，翻新加热加压贴合技巧。接收三组加热模组，包括预热平台、贴装加热平台和保温加热平台，权贵进步了加热速率和褂讪性，保证家具性量。第三，薄芯片顶出与关系限度技巧。针对超薄芯片(<75μm)的迥殊需求，拓荒了多段顶升结构和边角真空剥离技巧，处置了超薄芯片取放贫乏、易损坏等问题。第四，自动校准贴装面平度技巧。基于二维自校准技巧，拓荒了包括非线性度抵偿、平面度裂缝分袂和抵偿修正等一系列翻新技巧，确保贴装面的高精度平整度。
市集需求激增，国产成就迎来发展良机
跟着AI芯片市集的爆发式增长，HBM需求量激增。据TrendForce估计，2024年HBM需求将增长近200%，2025年有望络续翻倍。现在SK海力士与好意思光已告示2024年HBM产能售罄，2025年产量也被预订一空。在此布景下，TC键合机市集迎来快速膨大。
然则，跟着中好意思在AI芯片领域竞争加重，好意思国行将扩充进一步的HBM入口收尾要领。一朝收尾收效，国内市集将靠近HBM芯片过甚分娩成就的严重缺少。这为国产TC键合机的发展提供了紧迫机遇。
\"咱们的第一代TC键合机还是完成诡计，性能主义对标国际向上水平。下一步将加速家具考据和量产准备，力求尽快罢了国产替代，为中国半导体产业的自主可控孝顺力量。\"彭志槐说。
业内群众以为，跟着国产TC键合机的突破，中国在先进封装领域有望迎来快速发展。这不仅将大幅进步国内AI芯片的分娩能力，也将为扫数半导体产业链的原土化奠定紧迫基础。往常3-5年，中国芯片产业有望迎来爆发式增长，国产TC键合机的发展远景值得期待。
本文源自：金融界
作家：澜海